
行業(yè)痛點:半導(dǎo)體制造的清潔挑戰(zhàn)
在半導(dǎo)體制造過程中,0.1微米級別的顆粒污染就可能導(dǎo)致芯片良率下降40%。傳統(tǒng)清洗劑存在三大技術(shù)瓶頸:
1.殘留風(fēng)險:有機溶劑易在晶圓表面形成靜電吸附層
2.金屬污染:含Cl離子的清洗劑導(dǎo)致MOS器件閾值電壓漂移
3.環(huán)保壓力:含氟表面活性劑不符合RoHS 2.0新規(guī)
YJ-WG400核心技術(shù)突破
羽杰科技通過三年研發(fā)攻關(guān),攻克了半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的三大難題:
雙重吸附體系
物理吸附(改性硅烷基團)+ 化學(xué)吸附(螯合劑)協(xié)同作用,顆粒去除效率提升37%
pH智能緩沖系統(tǒng)
獨創(chuàng)pH值自適應(yīng)技術(shù)(12±0.2),在40-70℃寬溫域保持穩(wěn)定清洗效能
納米級殘留控制
表面張力降至28mN/m,配合超聲波可實現(xiàn)Ra≤0.5nm的超潔凈表面
六大核心優(yōu)勢
高效潔凈:科學(xué)配方去除0.3μm以上顆粒,配合超聲波實現(xiàn)3D立體清洗,清洗良率可達(dá)99.5%以上;
安全環(huán)保:通過RoHS 2.0、REACH法規(guī)認(rèn)證,VOC含量<100g/L;
高效節(jié)能:清洗時間縮短40%,節(jié)水35%(循環(huán)使用≥5次);
兼容性強:適配硅/碳化硅/GaAs等多種基板,不腐蝕ITO導(dǎo)電膜;
智能工藝:自動配比系統(tǒng)(1:10-30可調(diào)),溫度/時間數(shù)字化控制;
成本優(yōu)勢
單片清洗成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低38%

??
| 清洗 | 清洗? | 漂洗 | 漂洗 | 漂洗 | 烘干 |

應(yīng)用領(lǐng)域:
用于半導(dǎo)體芯片、硅片、元器件、薄膜技術(shù)中的玻璃和金屬表面浸漬、噴淋、超聲波的清洗。
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操作工藝:
??超聲波清洗:推薦兌水使用,最高兌水稀釋10-30倍;
??溫度:40-70℃;
??清洗時間:3-10分鐘,視情況可適當(dāng)縮短或延長清洗時間;
??使用方法:按固定比例將WG-400清洗劑與水混合攪拌均勻,加熱值設(shè)定溫度即可開始清洗;
??日常維護(hù):根據(jù)清洗產(chǎn)品數(shù)量及臟污程度,及時補充清洗劑原液,定時檢查純水設(shè)備及清洗設(shè)備過濾芯;
??更換周期:常規(guī)清洗1-3天左右更換,重負(fù)荷清洗每天更換;更換周期最長不得超過5天。
質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn):
產(chǎn)品符合中華人民共和國水基清洗劑標(biāo)準(zhǔn)JB/T 4323-2019;
產(chǎn)品符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
塑料桶包裝: 25KG/桶,非危險品易于儲存和運輸;
貯存期兩年,不能露天存放,防止 ?日曬雨淋;
未使用完的清洗劑須將桶蓋擰緊,避免水分及雜質(zhì)混入。
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技術(shù)支持體系
1.7×24小時服務(wù)熱線:18300002010
2.遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng):通過IoT設(shè)備實時監(jiān)測清洗參數(shù)
3.定制化解決方案:針對不同F(xiàn)ab廠提供專屬配方開發(fā)
立即行動:聯(lián)系我們獲取《半導(dǎo)體清洗工藝白皮書》及最新報價單
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本文標(biāo)題:砷化鎵清洗劑-羽杰科技
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